Perspectives et évolutions
Technologies d'encapsulation avancées pour l'électronique organique

Les technologies d'encapsulation innovantes permettent la réalisation de dispositifs de nouvelle génération optimisés en termes de performances, durée de vie et fonctionnalité (flexibilité, formabilité). Les technologies barrières aux gaz décrites dans ce document sont pour la plupart en phase de développement, parfois avancé et proche de l'aboutissement industriel. Quelques solutions commerciales existent à ce jour ; elles sont apparues ces toutes dernières années.

La croissance du marché des technologies hautes et ultra hautes barrières est fortement liée à celle des produits pour lesquels elles sont vitales. Ces produits utilisent ou utiliseront pour la plupart des composants organiques tels les OLED, OPV, OPD, OTFT, etc. Les applications futures des technologies barrières HB et UHB sont déjà illustrées par l'utilisation croissante des écrans OLED et la perspective d'applications nouvelles en rupture par rapports aux technologies actuelles (flexibilité, robustesse, légèreté...).

Le choix des matériaux d'encapsulation HB ou UHB repose essentiellement sur un critère coût/performance. Ainsi, chaque application requiert une évaluation du requis d'encapsulation (propriétés barrières aux gaz, mécaniques (flexibilité, formabilité, stabilité, etc.)) afin de choisir la solution la mieux adaptée. Le choix des matériaux est également fortement lié au procédé de mise en œuvre de l'encapsulation qui doit rester cohérent avec celui de réalisation du dispositif à encapsuler.

Les développements futurs amèneront probablement une baisse du coût des matériaux et procédés. En parallèle, les instruments de mesure des propriétés barrières connaîtront des avancées importantes afin de mieux répondre aux attentes des utilisateurs et producteurs de matériaux HB et UHB, notamment sur le plan du temps et de la fiabilité de la mesure, afin de pouvoir certifier les performances des matériaux et garantir la durée de vie des dispositifs encapsulés.