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Article de référence | Réf : BE9547 v1
Auteur(s) : Jocelyn BONJOUR, Frédéric LEFÈVRE, Valérie SARTRE, Yves BERTIN, Cyril ROMESTANT, Vincent AYEL, Vincent PLATEL
Date de publication : 10 janv. 2011
Relu et validé le 02 déc. 2016
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Thermique pour l’industrie (37 articles en ce moment)
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Ce dossier passe en revue l'état des connaissances et des applications liées à l'utilisation des microcaloducs, des diffuseurs thermiques diphasiques (DTD) et des caloducs oscillants.
Si les microcaloducs nécessitent de par leur taille des technologies de fabrication particulières, ils sont adaptés à l'extraction de flux modérés au regard des composants électroniques, avec des gains importants par rapport au silicium.
Les DTD sont quant à eux des systèmes intermédiaires, basés sur les mêmes principes physiques que les caloducs à pompage capillaire (cf. [BE 9 545]) et qui ont pour but de refroidir et uniformiser la température pour des applications telles que le refroidissement de multiples composants électroniques ou de piles à combustibles. Leur technologie est relativement mature et des modèles simples permettent de déterminer les performances thermiques même pour des applications multisources.
Au contraire, le développement des caloducs oscillants est encore très peu avancé, malgré les efforts de recherche et de développement existant de par le monde depuis une quinzaine d'années. Ils ont cependant montré des capacités d'extraction de chaleur très importantes (jusqu'à plusieurs milliers de Watts sur plusieurs dizaines de centimètres) avec un coût de fabrication très modéré. Des efforts devront encore être faits afin de maîtriser et modéliser leurs comportements thermique et hydraulique en vue d'une exploitation industrielle à grande échelle.
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THERMIQUE POUR L’INDUSTRIE
(1) - WANG (Y.), PETERSON (G.) - Analysis of wire bonded micro heat pipes arrays. - J. Thermophysics and Heat Transfer, 16, p. 346-355 (2002).
(2) - MOON (S.), HWANG (G.), KO (S.), KIM (Y.) - Experimental study on the thermal performance of micro heat pipe with cross-section of polygon. - Microelectronics Reliability, 44, p. 315-321 (2004).
(3) - AVENAS (Y.), GILLOT (C.), SCHAEFFER (C.) - Caloducs plats en silicium pour composants électroniques. - Techniques de l'Ingénieur (2004).
(4) - LAUNAY (S.) - Performances thermiques de microcaloducs usinés dans du silicium. Modélisation et étude expérimentale. - Thèse de doctorat, INSA de Lyon (2001).
(5) - LALLEMAND (M.), LEFÈVRE (F.) - Micro/mini heat pipes for the cooling of electronic devices. - Proc. 13th Int. Heat Pipe Conference, Shanghai, Chine, p. 12-22, 21-25 sept. 2004.
(6)...
International Heat Pipe Conference (IHPC). Périodicité : 2 à 3 ans
14e édition : Florianopolis, Brésil, 22-27 avril 2007 http://www.lepten.ufsc.br/ ~14ihpc
15e édition : Clemson (SC), USA, 25-30 avril 2010 http://www.clemson.edu/15ihpc
16e édition : Lyon, France, Printemps 2012
17e édition : Kanpur, Inde, Automne 2014
HAUT DE PAGE2.1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
Advanced Cooling Technologies (ACT), USA http://www.1-act.com/fact.html
ATHERM, France http://www.atherm.com
Bosari Thermal Management, Italie http://www.bosari.com/
CIAT, France http://www.ciat.fr
EADS Astrium, France http://www.astrium.eads.net
Euro Heat Pipe (EHP), Belgique http://www.ehp.be
Ferraz...
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