Article de référence | Réf : IN72 v1

Deuxième mode d'action
Procédé INDAR : démontabilité des assemblages structuraux collés

Auteur(s) : José ALCORTA,, Maxime OLIVE, Eric PAPON

Date de publication : 10 oct. 2007

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RÉSUMÉ

Avec le procédé INDAR (Innovative Disassembling Adhesives Research), les opérations de désassemblage de pièces collées deviennent techniquement réalisables et économiquement rentables. Il s'agit d'une solution technologique qui vise à décoller sur commande les joints collés structuraux. Ce procédé apporte donc une solution simple et efficace aux problèmes de maintenance et de recyclage et s'inscrit pleinement dans une démarche d'écoconception.

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ABSTRACT

 

INTRODUCTION

Le procédé INDAR (Innovative Disassembling Adhesives Research) est une solution technologique qui vise à décoller sur commande les joints collés structuraux. Ce procédé apporte donc une solution simple et efficace aux problèmes de maintenance et de recyclage et s'inscrit pleinement dans une démarche d'écoconception.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-in72

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3. Deuxième mode d'action

3.1 Description

Le premier mécanisme nécessite le passage de solide à liquide des additifs pour l'étape de migration. En l'absence de point de fusion (figure 8), il est toutefois possible d'obtenir un mécanisme de décollement basé sur le principe décrit en première partie. Dans ce cas, la décomposition intervient directement dans la masse du matériau et ce sont alors les gaz qui migrent jusqu'à l'interface et génèrent des contraintes qui vont entraîner le décollement net des substrats.

Une série d'expériences visant à mieux comprendre les phénomènes et à proposer un mécanisme a été mise en œuvre. Sachant que le composé étudié libère du gaz en se dégradant, il a été possible de visualiser le dégagement gazeux au moyen d'une éprouvette immergée dans un bain d'huile thermostaté. On montre alors que des bulles de gaz sont libérées et traversent aisément l'épaisseur du joint, qui ne joue pas le rôle de barrière imperméable comme on pourrait l'imaginer.

Comme dans le cas du premier mécanisme, il est possible de confirmer l'effet interfacial par le suivi des propriétés mécaniques du matériau avant et après activation. Des essais de flexion 3 points (figure 9), sur des barreaux d'époxy modifiés INDAR, montrent clairement qu'il n'y a pas d'effet sur la valeur du module de flexion après traitement thermique. L'histogramme de la figure 10 illustre clairement ce résultat. Par ailleurs, aucune dilatation macroscopique du matériau n'est observée. On prouve ainsi que l'additif n'entraîne pas le moussage de la matrice. Le gaz généré au sein de cette dernière n'est pas emprisonné ; il est libre de migrer jusqu'à l'interface.

On peut également mesurer la proportion d'additif activé lors du traitement thermique, ce qui permet de savoir si les gaz migrant à l'interface proviennent de l'ensemble du matériau ou seulement des régions proche de l'interface. Par gravimétrie (7) nous montrons que 35 % du composé est dégradé. C'est une preuve que l'interface n'est pas la seule responsable de la perte d'adhérence. Il y a en fait une action coopérative des gaz générés par une grande partie de l'additif contenu dans le volume et ces gaz migrent ensuite à l'interface où ils vont générer...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) -   *  -  Brevets déposés par RESCOLL : WO2005028583 & WO2006048585.

  • (2) - COGNARD (J.) -   Science et Technologie du Collage  -  . Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, ISBN : 2880744105.

  • (3) - VILLENAVE (J.J.) -   Assemblage par Collage  -  . Dunod/L'Usine Nouvelle, Collection Technique et Ingénierie, ISBN : 2100066803.

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