1 - MÉTALLOGRAPHIE OPTIQUE

• 1.1 - Définitions
  Figure 1 - Échelles d’observation en microscopie
• 1.2 - Préparation des surfaces
  Figure 2 - Rayure et copeaux de métal produits pendant le polissage d’un acier mi-dur au papier abrasif 600 (série américaine), en microscopie électronique à balayage Figure 3 - Courbe idéalisée intensité-potentiel pour électrolytes à forte conductivité Figure 4 - Dispositif de polissage au tampon Figure 5 - État de surface après polissage à l’abrasif de 1 Tableau 1 - Dureté Mohs des abrasifs courants Tableau 2 - Taille des grains et séries de granulométrie des abrasifs appliqués Tableau 3 - Pressions à exercer sur les échantillons (en Pa) Tableau 4 - Compositions types d’électrolytes et conditions électriques pour le [...] Tableau 5 - Exemples de solutions de polissage chimique et conditions opératoires
• 1.3 - Mise en évidence des structures
  Figure 6 - Pouvoir réflecteur R de quelques métaux dans les domaines visible et ultraviolet Figure 7 - Effets de coloration et de relief des réactifs macro- et micrographiques Figure 8 - Joints interphases (ferrite-cémentite) dans un acier dur Figure 9 - Figures de corrosion Figure 10 - Lignes et parois de dislocations dans un acier doux d’emboutissage légèrement écroui Figure 11 - Attaque des joints austénitiques d’un acier doux d’emboutissage légèrement écroui Figure 12 - Carbures eutectiques d’une fonte austénitique au nickel ségrégée Figure 13 - Réplique plastique en microscopie optique Figure 14 - Macrographie d’un demi-bloom d’acier mi-dur comprimé sur cœur liquide Figure 15 - Exemples d’attaque potentiostatique Figure 16 - Dispositif d’attaque potentiostatique Figure 17 - Domaines électrochimiques d’une courbe de polarisation Figure 18 - Déphasages produits par les éléments de structure Figure 19 - Contraste de phase en microscopie optique Figure 20 - Déformation du front d’onde par les éléments de structure Figure 21 - Franges en interférométrie à deux faisceaux Figure 22 - Microradiographie Figure 23 - Microdiffraction par rayons X (technique Berg-Barrett) Figure 24 - Contraste de couleur avec un film condensé Figure 25 - Attaques colorantes (clichés de Annick Pokorny avec vidéo imprimante) Figure 26 - Attaques colorantes avec utilisation de tissus de polissage très durs (clichés de Annick Pokorny) Figure 27 - Attaques colorantes (clichés de Annick Pokorny) Tableau 6 - Pouvoir réflecteur de quelques inclusions (λ = 0,589 μm) Tableau 7 - Réactifs d’attaque chimique Tableau 8 - Méthodes de révélation des structures

2 - EXAMEN DES CASSURES

• 2.1 - Préparation
• 2.2 - Macrofractographie
  Figure 28 - Macrofractographie
• 2.3 - Cassures semi-fragiles
  Figure 29 - Cassures semi-fragiles (en traction)
• 2.4 - Cassures par fatigue
  Figure 30 - Cassures par fatigue
• 2.5 - Microfractographie
  Figure 31 - Microfractographie au microscope électronique à balayage Figure 32 - Faciès de rupture

3 - APPAREILS DE MACRO- ET DE MICROGRAPHIE

• 3.1 - Microscopie – généralités
• 3.2 - Appareils optiques
  Figure 33 - Éclairages de macroscopie en fond clair Figure 34 - Système d’éclairage en microscopie optique Figure 35 - Éclairage en contraste interférentiel Figure 36 - Microscope optique métallographique (dit inversé) Figure 37 - Microscope confocal Zeiss Figure 38 - Microscope confocal Zeiss Tableau 10 - Grossissement en fonction de l’objectif Tableau 11 - Quelques caractéristiques des objectifs de microscopes
• 3.3 - Microscope électronique
  Figure 39 - Répliques d’échantillon E Figure 40 - Microscopie électronique en transmission sur réplique au carbone
• 3.4 - Microscope électronique à balayage (MEB)
  Figure 41 - Microscopie à balayage avec spectrométrie X et analyse en énergie
• 3.5 - Microscopes à émission
  Figure 42 - Microscope électronique à photoémission

4 - CAMÉRAS NUMÉRIQUES

• 4.1 - CCD (Charge-Coupled Device)
• 4.2 - CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
• 4.3 - Mesurer la performance (standard EMVA 1288)

5 - QUELQUES FONCTIONS DES LOGICIELS

• 5.1 - Fonction d'imagerie à profondeur de champ étendue
  Figure 43 - Mise au point à la surface de la pièce-Nital4-× 500 Figure 44 - Mise au point sur le fond de la cavité-Nital4-× 500 Figure 45 - Micrographie obtenue par le traitement EFI-Nital4-× 500
• 5.2 - Reconstitution d’image 3D
  Figure 46 - Micrographie en trois dimensions (avec l’aimable autorisation de la société Olympus) Figure 47 - Profil de la surface (avec l’aimable autorisation de la société Olympus)

6 - CONCLUSION

7 - GLOSSAIRE

8 - SIGLES, NOTATIONS ET SYMBOLES