Pratique des procédés électromagnétiques
Polymérisation sous micro-ondes et hautes fréquences

1 - Polymérisations par voie thermique

• 1.1 - Comparaison des modes de polymérisation
• 1.2 - Transfert de chaleur d’origine thermique ou par micro-ondes
• 1.3 - Échelles de temps

2 - Bases des procédés de l’hystérésis diélectrique

• 2.1 - Interaction onde électromagnétique-matière condensée
• 2.2 - Propagation électromagnétique en milieu guidé
• 2.3 - Phénomènes thermiques liés aux procédés

3 - Pratique des procédés électromagnétiques

• 3.1 - Caractérisation diélectrique des matériaux
  Figure 1 - Structure de l’ensemble de caractérisation diélectrique permettant la mesure de la permittivité et de la caractéristique d’absorption en fonction de la température et en fonction de la transformation du matériau analysé Figure 2 - Représentation de la permittivité en fonction de la fréquence de la sollicitation électrique à température croissante Figure 3 - Représentation de la caractéristique d’absorption en fonction de la fréquence de la sollicitation électrique à température croissante Figure 4 - Relevés de la température et des caractéristiques diélectriques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en fonction du temps pour une variation continue et asservie de la température de 25 à 180 ˚C (tracé linéaire en fonction du temps) Figure 5 - Relevés des caractéristiques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en fonction de la température, à la fréquence de 2,45 GHz Figure 6 - Caractéristique diélectrique de la résine époxydique DGEBA en fonction de la permittivité à la fréquence 2,45 GHz, la température tenant le rôle de paramètre Figure 7 - Évolution de la constante de temps de relaxation diélectrique de la résine époxydique DGEBA en fonction de la température Figure 8 - Relevés des caractéristiques diélectriques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en présence du durcisseur diaminé, le diaminodiméthyldicyclohexylméthane, durant toute la durée de la réticulation du mélange Figure 9 - Relevés des caractéristiques diélectriques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en présence du durcisseur diaminé, la diaminodiphénylsulfone, durant toute la durée de la réticulation du mélange Figure 10 - Relevés des caractéristiques diélectriques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en présence du durcisseur diaminé, le dicyandiamide, durant toute la durée de la réticulation du mélange
• 3.2 - Structure des applicateurs pour objets en matériau polymère
  Figure 11 - Relevés des caractéristiques diélectriques de permittivité et d’absorption de la résine époxydique DGEBA en présence du dicyandiamide et de fibres de verre Figure 12 - Structure longitudinale du remplissage diélectrique d’un moule-applicateur à adaptation d’interface en biseau et à plusieurs couches de diélectriques Figure 13 - Structure longitudinale du remplissage diélectrique d’un moule-applicateur à adaptation d’interface en biseau et à plusieurs couches de diélectriques dont les épaisseurs relatives ne sont pas constantes dans la direction principale de propagation des ondes
• 3.3 - Mesure de la température

4 - Exemples d’applications industrielles

5 - Conclusion