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Injection assistée par eau| Réf : AM3699 v1
Auteur(s) : Patricia SANDRÉ
Date de publication : 10 oct. 2006
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Le MID (ou Molded Interconnected Device) est un système permettant d’associer les procédés de moulage de thermoplastiques, d’activation et de métallisation, pour obtenir des pièces 3D ayant à la fois des fonctions mécaniques et électriques. Ces pièces demandent la plupart du temps une grande précision et l’utilisation de matériaux et de méthodes bien déterminés.
Le MID est essentiellement utilisé dans les industries de l’électronique, de la mécatronique, du packaging, de la téléphonie, pour les antennes ou coaxes...
On a généralement affaire à la fabrication de pièces de précision (1/1 000 ou mieux) et de petites dimensions (allant d’environ un centimètre à moins d’un millimètre).
L’utilisation du surmoulage plastique sur plastique permet de supprimer des phases d’assemblage et, dans certains cas, de diminuer les coûts de production (moules de grandes séries...), de réaliser des pièces miniaturisées ou, tout simplement, de réaliser des pièces irréalisables autrement que par l’association du surmoulage et de la métallisation des plastiques.
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Des méthodes bien définies existent. Elles sont globalement protégées par des brevets. Parmi les procédés les plus courants utilisant le surmoulage, on peut citer les procédés PCK (Printed Circuit board Kollmorgen, licence Tyco) et SKW (Sankio Kasei Wiring board, licence Sankyo Kasey).
Pour ces deux méthodes, il y a des étapes clés plus ou moins complexes à réaliser entre le premier moulage et le deuxième moulage ou surmoulage. Les schémas des figures 16 et 17 résument ces deux procédés, qui utilisent le couple polymère métallisable/polymère non métallisable.
Il existe des variantes de ces méthodes....
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PLASTIQUES ET COMPOSITES
(1) - REYNE (M.) - Technologie des plastiques - . 3e édition revue et augmentée (1998). Hermès.
(2) - TROTIGNON (P.-P.), VERDU (J.), DOBRACZYNSKI (M.), PIPERAUD (M.) - Matières plastiques, structures – propriétés, mise en œuvre, normalisation - (2006). Afnor-Nathan.
(3) - GRUAU (C.) - Génération de métriques pour adaptation anisotrope de maillages, application à la mise en forme des matériaux - . Thèse CEMEF-ENSMP (déc. 2004).
(4) - BATKAM (S.), AGASSANT (J.-F.), COUPEZ (T.) - Couplage thermique moule/polymère en remplissage 3D - . CEMEF, École des mines de Paris, UMR CNRS 7635 – Congrès français de Mécanique, Nancy (3-7 sept. 2001).
(5) - BATKAM (S.), COUPEZ (T.), AGASSANT (J.-F.) - Application d’un solveur thermique multidomaine robuste en injection 3D - . CEMEF, École des mines de Paris, UMR CNRS 7635. Congrès français de Thermique, SFT 2002, Vittel (3-6 juin 2002).
Base documentaire Plastiques et Composites
BILLOET (D.) - Moulage par injection multimatière - . [AM 3 692] (2005).
Injection des thermoplastiques - . [AM 3 684] [AM 3 685] [AM 3 691] (1995 à 2002).
CHATAIN (M.) - DOBRACZINSKI (A.) - Injection des thermoplastiques – les moules - . [AM 3 680] (1995).
AGASSANT (J.-F.) - VINCENT (M.) - Modélisation de l’injection. Remplissage des moules - . [AM 3 695] (2000).
AGASSANT (J.-F.) - VINCENT (M.) - Modélisation de l’injection. Compactage et contraintes résiduelles - . [AM 3 696] (2001).
HAUT DE PAGE2 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs
(Liste non exhaustive)
Transvalor, Sophia-Antipolis (France) http://www.transvalor.com
PMPC (France) http://www.pmpc.fr
Moldflow, Villeurbanne (France) http://www.moldflow.com
École des mines de Paris/CEMEF Sophia-Antipolis (France) http://www.cemef.cma.fr
FCI, Versailles (France) http://www.fciconnect.com
Comptec SA, Montauban (France) http://www.comptec.fr
Heraeus et données MID http://www.faps.uni-erlangen.de/mid
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