Article de référence | Réf : IN62 v1

Nouveau procédé de protection du bois contre l’humidité

Auteur(s) : Gilles CHAUMAT

Date de publication : 10 oct. 2006

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RÉSUMÉ

Les procédés de stabilisation chimiques du bois employés jusqu’à peu encore sont reconnus dangereux pour l’homme et pour l’environnement, certains ont même été interdits. Cet article présente un procédé, développé par le CEA/ARC-Nucléart de Grenoble, d’imprégnation du bois par une résine visant à stabiliser son dimensionnel lorsque celui-ci est soumis à des variations hygrométriques importantes. Simple, car limité à une seule opération par autoclavage, efficace, ce traitement oppose cependant une limitation, sa durée de vie après immersion prolongée dans l’eau.

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Auteur(s)

INTRODUCTION

Le CEA/ARC-Nucléart de Grenoble vient de développer un procédé d’imprégnation du bois par une résine afin de stabiliser ses dimensions lorsque celui-ci est soumis à des variations hygrométriques importantes

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-in62


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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD -   Preparation of inorganic board having finished surface by laying wooden plate on core of urethane resin and binder, then shaped and cold pressing  -  . Brevet no 59088383, Japon (1984).

  • (2) - PARK (S.B.) -   Development of surface improvement technique of Japanese larch flooring board  -  . Journal of the Korean Wood Science and technology, 27(3), 31-38 (1999).

  • (3) - PERSENAIRE (O.), DUBOIS (P.) -   Procédé de traitement d’un élément en bois  -  . Brevet No EP 1 447 189, Belgique (2005).

  • (4) - WEILAND (J.J.) -   Étude physico-chimique du traitement thermique du bois. Optimisation des paramètres du procédé de rétification ®  -  . Thèse École des Mines de St. Étienne, 2000.

  • (5) - HILL (C.A.S.), OZMEN (N.) -   Potential catalysts for the acetylation of wood  -  . Holzforschung, 54(3), 2000, pp. 269-272.

  • ...

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