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Ventilateurs. Compresseurs - Aspects technologiquesArticle de référence | Réf : BM4000 v1
Auteur(s) : Jean LECLERC
Date de publication : 10 oct. 1997
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Nature et qualité du vide - ContaminationCet article fait partie de l’offre
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Pour faire le vide, il faut évacuer les gaz présents dans la chambre de travail. Pour calculer l’installation, il faut définir la charge de gaz ou le flux à pomper (figure 2) qui va s’opposer à la descente en pression.
Nous n’insisterons que sur des points qui nous semblent importants. Le lecteur trouvera une analyse plus poussée dans l’article Production du vide. Rappels théoriques de ce traité.
2.1 Gaz de l’atmosphère ambiante
Les enceintes destinées à être mises sous vide renferment au départ des gaz à la pression atmosphérique, soit environ 105 Pa. Ces gaz peuvent être de l’air atmosphérique ou un mélange spécialement introduit pour les besoins du procédé. Cette charge de gaz, la plus facile à évacuer est, bien sûr, la plus importante en masse.
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Les systèmes sous vide contiennent des gaz mais aussi des vapeurs. Le terme de vapeur se réfère à un gaz réel quand il est en dessous de sa température critique. Quand un matériau est présent, quelques-unes de ses molécules près de la surface ont suffisamment d’énergie pour s’échapper dans l’enceinte et devenir un gaz (Vap, figure 2). Une élévation de température favorise le phénomène. Quand le matériau présent est un liquide, l’évaporation se poursuit et donne une vapeur sèche ou une vapeur saturante suivant sa quantité et le volume offert.
Il faut faire très attention à ces vapeurs car, dans les pompes mécaniques, la compression les rend à nouveau liquides, même avec le lest d’air ; elles peuvent alors se condenser dans la pompe entraînant une dégradation de celle-ci.
Ces vapeurs peuvent aussi avoir tendance, si l’enceinte n’est pas à une température uniforme, à se déposer sur une surface plus froide (canalisations de réfrigération par exemple) et à créer des phénomènes parasites. Elles produisent ainsi une tension de vapeur variable et la pression dans l’enceinte s’en...
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(1) - ROMMEL (G.) - Notions de base en technique du vide - . S.F.V. 1995.
(2) - DUVAL (P.) - Le vide. Ses applications, son obtention - . S.F.V. 1993.
(3) - DUVAL (P.) - High Vacuum Production in the microelectronics industry - . Elsevier 1988.
(4) - O’HANLON (J.F.) - A user’s guide to vacuum technology - . John Wiley & Sons 1980.
(5) - HABLANIAN (M.H.) - High Vacuum Technology - . A practical guide. Marcel Dekker 1990.
(6) - HARRIS (N.S.) - Modern Vacuum Practice - . Mac Graw Hill 1989.
(7) - RICARD (A.) - Plasmas réactifs - ....
Système d’unités SI et recommandations pour l’utilisation des multiples et de certaines autres unités. - ISO 1000 - 1981
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