Fabrication de nanostructures par la technique de photolithographie
Modeler des nano-objets dans des moules de cristal

À défaut de disposer de machines intelligentes, comme le fait la nature, qui permettent de fabriquer sur une échelle de temps raisonnable des nanostructures, on a dû imaginer des procédés suffisamment rapides et efficaces pour les produire à l'échelle des besoins de la recherche fondamentale et des applications industrielles. La méthode la plus courante est basée sur la photolithographie. Cette méthode, dans le cas des semi-conducteurs, désigne l'ensemble des opérations permettant de délimiter l'extension latérale des matériaux sur la surface d'un substrat semi-conducteur, dont la structure est plus ou moins bidimensionnelle car basée sur l'empilement de couches à la surface d'une plaquette de silicium. Cette méthode est basée sur l'utilisation d'une radiation UV (ultraviolette) et des masques pour définir le motif que l'on souhaite reproduire sur la plaquette.

Plus précisément, cette opération consiste à déposer une résine photosensible en film mince (quelques fractions de micromètre à plusieurs micromètres), uniforme, de grande qualité et fortement adhérent. Ces résines sont des composés organiques (généralement des polymères thermoplastiques) dont la solubilité est affectée par le rayonnement UV. Il existe deux types de résines :

• les résines négatives pour lesquelles le rayonnement UV entraîne une polymérisation des zones exposées, conférant ainsi à ces zones une tenue particulière au solvant de révélation alors que les parties non insolées disparaissent sélectivement dans ce solvant ;

• les résines positives pour lesquelles le rayonnement UV entraîne une rupture...