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Circuits passifs hyperfréquences - Éléments non réciproques à ferriteArticle de référence | Réf : E1425 v2
Auteur(s) : Gilles DAMBRINE, Didier BELOT, Pascal CHEVALIER
Date de publication : 10 avr. 2016
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MMIC : composants - Transistors, technologies et modélisationCet article fait partie de l’offre
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Cet article est la réédition actualisée de l’article E1425 intitulé « MMIC – Évolution et technologie » paru en 2004, rédigé par Christian RUMELHARD.
Depuis l'apparition des premiers circuits MMICs (Monolithic Microwave Integrated Circuits ou circuit intégré monolithique hyperfréquence), en 1975, cette technologie n'a cessé d'évoluer et a maintenant de nombreuses applications. Cet article présente les performances, technologies et outils de conception de ces circuits. Puis il détaille plus particulièrement les procédés et étapes technologiques tant pour les filières III-V que Silicium.
This article traits the topic of MMICs (Monolithic Microwave Integrated Circuits) involving technologies and design tools. More precisely, the process flow and steps are detailed in the case of III-V and silicon technologies.
Gilles DAMBRINE : Professeur à l’Université de Lille, - Institut d’Électronique de Microélectronique et de Nanotechnologies, IEMN, France
Didier BELOT : Ingénieur (PhD, HDR), STMICROELECTRONICS, Crolles, France
Pascal CHEVALIER : Ingénieur (PhD), STMICROELECTRONICS, Crolles, France
La première réalisation de circuits intégrés monolithiques analogiques micro-ondes (Monolithic Microwave Integrated Circuit : MMIC) en 1975 a ouvert un nouveau domaine qui n’a cessé d’évoluer. Alors que le développement de ces circuits a d’abord été entraîné par le secteur militaire, la plupart des applications sont maintenant civiles : soit pour le grand public telles que les radiocommunications terrestres, soit à hautes performances comme dans les répéteurs micro-ondes à bord de satellites. À l’origine, les MMICs concernaient exclusivement les technologies III-V, ils se sont étendus par la suite aux technologies silicium. Dans une première partie, nous présentons l’état de l’art et les potentialités fréquentielles des MMICs, les principales filières technologiques et leurs domaines d’applications. Nous y décrivons les principales étapes et outils de conception des MMICs. Une seconde partie est consacrée à la description générique de la technologie des MMICs suivie des étapes particulières aux technologies III-V et silicium.
Cette étude des circuits intégrés monolithiques micro-ondes se complète de plusieurs autres articles :
[E 1426] « MMIC : composants – Transistors, technologies et modélisation »,
[E 1427] « MMIC : composants – Composants passifs et circuits de polarisation »,
[E 1429] « MMIC – Oscillateurs, mélangeurs, convertisseurs ».
Un glossaire et une liste d’acronymes sont présentés en fin d’article.
telecommunication | space and defense | high frequence microelectronics
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(1) - PENGELLY (R.S.) - Broad band lumped element X-band GaAs FET amplifiers (Amplificateurs à FET GaAs à large bande et constitué d’éléments localisés) –, - Proceedings of 5th European Microwave Conference, Sept. 1975, p. 301-305.
(2) - SZE (S.M.) - Semiconductor Devices Physics and Technology (Physique et Technologie des Composants à Semi-conducteurs) –, - John Wiley and Sons, 1985.
(3) - WILLIAMS (R.) - Modern GaAs Processing Methods (Méthodes modernes pour le process de GaAs) –, - Artech House, 1990.
(4) - SAMOSKA (L. A.) - An Overview of Solid-State Integrated Circuit Amplifiers in the Submillimeter-Wave and THz Regime, IEEE Trans. on THz Science and Techology, - Vol. 1, No. 1, September 2011, pp. 9-24.
(5) - DEAL (W.) - THz Monolithic Integrated Circuits Using InP High Electron Mobility Transistors, IEEE Trans. on THz Science and Techology, - Vol. 1, No. 1, September 2011, pp. 25-32.
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