Organisé le jeudi 13 novembre 2025 à 11h00, ce webinar porte sur la modélisation des dispositifs électroniques, en s'appuyant sur la plateforme COMSOL Multiphysics®. La modélisation et la simulation sont essentielles pour la conception et l’optimisation des composants afin de les rendre résistants aux défaillances mécaniques, thermiques et électromagnétiques.
Ce webinar, en accès libre, est organisé le jeudi 13 novembre 2025 à 11h. Il portera sur l’utilisation de COMSOL Multiphysics® pour modéliser le packaging des dispositifs électroniques, ainsi que les tests de performance et d’intégrité.
D’autres usages seront également mis à l’honneur à travers des exemples relevant de la mécanique des structures et de l’électromagnétisme.
Le logiciel COMSOL Multiphysics® et ses modules complémentaires offrent un large éventail de fonctionnalités permettant notamment de modéliser le comportement des dispositifs électroniques et de tester virtuellement leur intégrité dans diverses conditions de fonctionnement. Des atouts indéniables pour les utilisateurs, leur permettant d’accélérer les processus de développement, de réduire les coûts et d’améliorer les performances globales du produit final.
Ce webinar sera enregistré et disponible en archive sur notre site dès le lendemain de l’évènement.
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