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Transformateurs HF à enroulements - Identification expérimentaleArticle de référence | Réf : D3057 v1
Auteur(s) : Matthieu NONGAILLARD
Date de publication : 10 févr. 2012
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L'intégration des composants consiste à regrouper sur une même puce, différents éléments d'un circuit, principalement afin d'en réduire la taille [D 3 110] [E 3 365]. Les éléments intégrés remplissent les mêmes fonctions que leurs homologues discrets. La plupart des systèmes électroniques classiques utilisent des composants passifs dits CMS (Composant Monté en Surface) qui occupent une surface importante des circuits imprimés, à côté des puces actives [E 3 400]. L'intégration de tous ces composants passifs au sein d'un même boîtier permet un gain de surface.
la figure 1 est l'illustration de la réduction de la superficie d'un circuit grâce à l'intégration des éléments passifs. Ce circuit est un module de téléphone sans fil DECT (Digital Enhanced Cordless Telephone ). Le module présenté à gauche, utilise deux puces actives et une centaine de composants passifs CMS qui sont tous intégrés dans le boîtier de droite.
Bien sûr, le gain de surface dépend directement de l'application, c'est-à-dire du nombre et du type de composants à intégrer, mais également de la technologie utilisée. La technologie fixe le degré d'intégration,...
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CONVERSION DE L’ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
(1) - * - STMicroelectronics, \Ipad.
(2) - ROOZEBOOM (F.), ELFRINK (R.), VERHOEVEN (J.), Van den MEERAKKER (J.), HOLTHUYSEN (F.) - High-value MOS capacitor arrays in ultra deep trenches in silicon. - Microelectronic Engineering, vol. 53, p. 581-584 (2000).
(3) - ROOZEBOOM (F.), KLOOTWIJK (J.), DEKKERS (W.), LAMY (Y.), Van GRUNSVEN (E.), KIM (H.) - 3D passive and heterogeneous integration technology options for system-in-package. - Solid State Technology, vol. 51, p. 38-47 (2008).
(4) - ROOZEBOOM (F.), KEMMEREN (A.), VERHOEVEN (J.), Van den HEUVEL (F.), KLOOTWIJK (J.), KRETSCHMAN (H.), FRIC (T.), Van GRUNSVEN (E.), BARDY (S.), BUNEL (C.), CHEVRIE (D.), LE CORNEC (F.), LEDAIN (S.), MURRAY (F.), PHILIPPE (P.) - More than moore : towards passive and system-in-package integration. - In Proceedings of Electrochemical Society Symposium, vol. 0, p. 16-31 (2005).
(5) - W.D.C. (S.-L.), BREDERLOW (D.T.R.), WEBER (R.) - Low-frequency noise of integrated polysilicon resistors. - Electron Devices, IEEE Transactions on, vol. 48, p. 1180-1187 (2001).
1.1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
IPDIA http://www.ipdia.com
ST Microelectronics http://www.st.com/internet/analog/class/1806.jsp
HAUT DE PAGE1.2 Laboratoires – Bureaux d'études – Écoles –Centres de recherche(liste non exhaustive)
LAAS http://www.laas.fr/
AMPERE http://www.ampere-lab.fr/
Université de Helsinki http://www.helsinki.fi/facultyofscience/research/index.html
London Imperial collegue http://www3.imperial.ac.uk/research
Centre technique et scientifique du bâtiment CSTB http://www.cstb.fr
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