RECHERCHEZ parmi plus de 10 000 articles de référence ou pratiques et 4 000 articles d'actualité
PAR DOMAINE D'EXPERTISE
PAR SECTEUR INDUSTRIEL
PAR MOTS-CLES
NAVIGUER DANS LA
CARTOGRAPHIE INTERACTIVE
DÉCOUVREZ toute l'actualité, la veille technologique GRATUITE, les études de cas et les événements de chaque secteur de l'industrie.
Article précédent
Transformateurs HF à enroulements - Identification expérimentaleArticle de référence | Réf : D3057 v1
Auteur(s) : Matthieu NONGAILLARD
Date de publication : 10 févr. 2012
Cet article fait partie de l’offre
Conversion de l’énergie électrique (259 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète et actualisée d'articles validés par des comités scientifiques
Un service Questions aux experts et des outils pratiques
Présentation
Lire l'article
Bibliographie & annexes
Inclus dans l'offre
L'intégration des composants consiste à regrouper sur une même puce, différents éléments d'un circuit, principalement afin d'en réduire la taille [D 3 110] [E 3 365]. Les éléments intégrés remplissent les mêmes fonctions que leurs homologues discrets. La plupart des systèmes électroniques classiques utilisent des composants passifs dits CMS (Composant Monté en Surface) qui occupent une surface importante des circuits imprimés, à côté des puces actives [E 3 400]. L'intégration de tous ces composants passifs au sein d'un même boîtier permet un gain de surface.
la figure 1 est l'illustration de la réduction de la superficie d'un circuit grâce à l'intégration des éléments passifs. Ce circuit est un module de téléphone sans fil DECT (Digital Enhanced Cordless Telephone ). Le module présenté à gauche, utilise deux puces actives et une centaine de composants passifs CMS qui sont tous intégrés dans le boîtier de droite.
Bien sûr, le gain de surface dépend directement de l'application, c'est-à-dire du nombre et du type de composants à intégrer, mais également de la technologie utilisée. La technologie fixe le degré d'intégration,...
Vous êtes abonné à cette offre ?
Connectez-vous !
Vous souhaitez découvrir cette offre ?
Cet article est inclus dans l'offre :
CONVERSION DE L’ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
(1) - * - STMicroelectronics, \Ipad.
(2) - ROOZEBOOM (F.), ELFRINK (R.), VERHOEVEN (J.), Van den MEERAKKER (J.), HOLTHUYSEN (F.) - High-value MOS capacitor arrays in ultra deep trenches in silicon. - Microelectronic Engineering, vol. 53, p. 581-584 (2000).
(3) - ROOZEBOOM (F.), KLOOTWIJK (J.), DEKKERS (W.), LAMY (Y.), Van GRUNSVEN (E.), KIM (H.) - 3D passive and heterogeneous integration technology options for system-in-package. - Solid State Technology, vol. 51, p. 38-47 (2008).
(4) - ROOZEBOOM (F.), KEMMEREN (A.), VERHOEVEN (J.), Van den HEUVEL (F.), KLOOTWIJK (J.), KRETSCHMAN (H.), FRIC (T.), Van GRUNSVEN (E.), BARDY (S.), BUNEL (C.), CHEVRIE (D.), LE CORNEC (F.), LEDAIN (S.), MURRAY (F.), PHILIPPE (P.) - More than moore : towards passive and system-in-package integration. - In Proceedings of Electrochemical Society Symposium, vol. 0, p. 16-31 (2005).
(5) - W.D.C. (S.-L.), BREDERLOW (D.T.R.), WEBER (R.) - Low-frequency noise of integrated polysilicon resistors. - Electron Devices, IEEE Transactions on, vol. 48, p. 1180-1187 (2001).
1.1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
IPDIA http://www.ipdia.com
ST Microelectronics http://www.st.com/internet/analog/class/1806.jsp
HAUT DE PAGE1.2 Laboratoires – Bureaux d'études – Écoles –Centres de recherche(liste non exhaustive)
LAAS http://www.laas.fr/
AMPERE http://www.ampere-lab.fr/
Université de Helsinki http://www.helsinki.fi/facultyofscience/research/index.html
London Imperial collegue http://www3.imperial.ac.uk/research
Centre technique et scientifique du bâtiment CSTB http://www.cstb.fr
HAUT DE PAGE
Vous êtes abonné à cette offre ?
Connectez-vous !
Vous souhaitez découvrir cette offre ?
Cet article est inclus dans l'offre :
CONVERSION DE L’ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
DÉTAIL DE L'ABONNEMENT :
TOUS LES ARTICLES DE VOTRE RESSOURCE DOCUMENTAIRE
Accès aux :
Articles et leurs mises à jour
Nouveautés
Archives
Formats :
HTML illimité
Versions PDF
Site responsive (mobile)
Info parution :
Toutes les nouveautés de vos ressources documentaires par email
DES SERVICES ET OUTILS PRATIQUES
Archives
Technologies anciennes et versions
antérieures des articles
Votre site est 100% responsive,
compatible PC, mobiles et tablettes.
FORMULES
Formule monoposte | Autres formules | |
---|---|---|
Ressources documentaires | ||
Consultation HTML des articles | Illimitée | Illimitée |
Téléchargement des versions PDF | 5 / jour | Selon devis |
Accès aux archives | Oui | Oui |
Info parution | Oui | Oui |
Services inclus | ||
Questions aux experts (1) | 4 / an | Jusqu'à 12 par an |
Articles Découverte | 5 / an | Jusqu'à 7 par an |
Dictionnaire technique multilingue | Oui | Oui |
(1) Non disponible pour les lycées, les établissements d’enseignement supérieur et autres organismes de formation. |
||
Formule 12 mois 2 140 € HT |
Autres formules |
1 - PROBLÉMATIQUES DE L'INTÉGRATION
Information
Quiz d'entraînement bientôt disponible
TECHNIQUES DE L'INGENIEUR
L'EXPERTISE TECHNIQUE ET SCIENTIFIQUE
DE RÉFÉRENCE
ÉDITION - FORMATION - CONSEIL :
Avec Techniques de l'Ingénieur, retrouvez tous les articles scientifiques et techniques : base de données, veille technologique, documentation et expertise technique
LOGICIELS
Automatique - Robotique | Biomédical - Pharma | Construction et travaux publics | Électronique - Photonique | Énergies | Environnement - Sécurité | Génie industriel | Ingénierie des transports | Innovation | Matériaux | Mécanique | Mesures - Analyses | Procédés chimie - bio - agro | Sciences fondamentales | Technologies de l'information
ACCUEIL | A PROPOS | EXPERTS SCIENTIFIQUES | NOUS REJOINDRE | PUBLICITÉ | PLAN DU SITE | CGU | CGV | MENTIONS LÉGALES | RGPD | AIDE | FAQ | NOUS CONTACTER
PAIEMENT
SÉCURISÉ
OUVERTURE RAPIDE
DE VOS DROITS
ASSISTANCE TÉLÉPHONIQUE
+33 (0)1 53 35 20 20