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Auteur(s)
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Jean LECLERC : Ingénieur de l’École supérieure de chimie industrielle de Lyon - Docteur 3e cycle chimie minérale et structurale - Consultant
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Lire l’articleINTRODUCTION
La très grande diversité des applications du vide nous oblige à ne donner ici que des généralités. Il faut néanmoins remarquer que les progrès réalisés pour l’industrie de la microélectronique et de la nanotechnologie ont été source d’innovations et de développements qui se sont répercutés sur d’autres industries. La fer tilisation croisée est difficile entre toutes les applications (nucléaire, spatiale, médicale, agroalimentaire, chimie fine…). Chacune d’elles s’exprime dans un langage et une culture qui lui est propre. Aussi, il ne faut pas hésiter à rencontrer les divers acteurs des applications du vide pour s’améliorer.
On ne fait pas le vide pour faire du vide, hormis quelques applications (accélérateurs de particules, tubes électroniques…).
La science du vide est la même pour tous.
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3. Qualité du vide. Contamination du vide
Nous avons vu, dans le paragraphe 2, que de nombreuses espèces chimiques étaient présentes dans une chambre à vide à des niveaux de concentration ou de densité moléculaire liés à la pression totale. Rappelons que la pression totale est égale à la somme des pressions partielles, donc, dans une enceinte, nous avons :
3.1 Contamination par les matériaux de l’enceinte et ses accessoires
Il est évident que si une espèce chimique (oxygène dans certains dépôts de couches résistives, silicium dans les appareils à haute tension) est une cause de non-qualité, il faut veiller à l’éliminer le plus possible par un choix approprié de matériaux de l’enceinte. Il faut, en outre, surveiller les produits de traitements de surface qui resteront dans les fuites virtuelles ou seront adsorbés plus ou moins fortement sur les surfaces. De plus, nombre de ces produits sont désormais très réglementés et de nombreuses recherches sont actuellement en cours pour définir de nouveaux traitements ...
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - PERILLAT-AMEDE (D.) - Mesure du vide. - TI R 2 050.
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(2) - ROMMEL (G.) - Dimensionnement et calcul des installations sous vide. - TI B 4 080.
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(3) - ROMMEL (G.) - Technique du vide. Généralités. - TI B 4 020.
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(4) - VERTES (M.) - Types of contaminations, their depositions on surface and the technology of cleaning of metal and glass parts of UHV equipement. - Vuoto vol. XX no 2 avril-juin 1990.
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(5) - SANTELER (D.), WARREN (D.) - Computer solution to chamber-gas fractionation during pumpdown. - JVST A11 (1) janv.-févr. 1993.
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(6) - SANTELER (D.) - Computer design and analysis of vacuum systems. - JVST A5 (4) juill.-août 1987 p. 2 472-2 478.
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